IDT, JEDEC 지원 DDR3용 메모리 버퍼 출시

IDT(www.idt.com,  한국 지사장: 이상엽)는 서버, 워크스테이션 및 스토리지 장비를 위한 차세대 DDR3 메모리 기술을 지원하기 위해 업계 최초로 JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council) 호환이 가능한 DDR3용 메모리 버퍼(MB3, Memory Buffer for DDR3)를 선보였다. IDT MB3 디바이스는 가상화된 애플리케이션 및 서비스의 성능에서 결정적인 병목 지점이 되고 있는 서버 메모리의 용량과 안정성 및 확장성을 크게 높여 준다.

IDT의 새로운 MB301L은 1.5V 및 1.35V 전압으로 최대 DDR3-1600의 속도를 내는 LRDIMM(Load Reduced Dual In-Line Memory Module)에서 사용할 수 있도록 디자인되었다. 따라서 통합 솔루션에 적용할 경우, 성능을 높이고 전력 소비를 낮추는 이점을 제공한다. 또한 MB3은 전체 소스 동기 DRAM 학습 알고리즘, 극도로 유연한 패턴 생성, 오류 삽입/감지 및 소프트웨어를 통한 온다이(on-die) 스코프 기능 같은 독보적이면서 탁월한 사양을 갖추고 있다. 이러한 사양은 성능과 안정성 및 시스템 테스트를 향상시킨다.

LRDIMM은 차세대 서버 애플리케이션, 특히 클라우드 컴퓨팅의 요구 사항을 충족하기 위해 정의되고 있는 새로운 유형의 메모리 모듈이다. 클라우드 컴퓨팅 모델을 겨냥한 서버에서 가상화된 리소스의 성능과 복원력 요구 사항을 지원하기 위해서는 확장성이 매우 뛰어난 메모리 아키텍처가 필요하다. LRDIMM 기술은 사용자층의 증가에 맞춰 서버의 주 메모리 풀 크기를 적절히 조정할 수 있도록 ‘종량제(Pay As You Go)’ 접근 방식을 통해 이러한 확장성을 구현한다. RDIMM과 달리 LRDIMM은 채널 내의 DIMM 수가 늘어나도 성능이 크게 저하되지 않기 때문에 CPU 리소스의 효율을 극대화한다.

IDT의 엔터프라이즈 컴퓨팅 사업부 총괄 매니저인 마리오 몬타나(Mario Montana) 부사장은 “LRDIMM은 클라우드 컴퓨팅과 같이 가상화된 환경에서 서버의 성능을 높여 주는 중요한 기술”이라면서 “IDT는 FBDIMM에서부터 메모리 버퍼 기술로 업계를 선도해 왔다. DDR3용 MB3 제품에는 이러한 IDT의 전문 기술과 지식이 적용되었으며, 아울러 이 새로운 기술이 결실을 맺을 수 있도록 IDT는 고객, 에코시스템 파트너, JEDEC 표준화 그룹과 지속적으로 협력해 왔다”고 덧붙였다.

울프슨의 전력 관리 제품, 엔비디아의 Tegra™ 2 슈퍼칩에 채택

울프슨 마이크로일렉트로닉스(www.wolfsonmicro.com)는 세계 최고 성능을 자랑하는 자사의 단일 전력 관리 IC제품인 WM8325 전력관리 서브시스템이 세계 최초로 선보이는 엔비디아(NVIDIA)의 모바일 슈퍼 칩인 Tegra 2에 채택되었다고 발표했다. < ?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" />

엔비디아는 Tegra 2를 통해 전례 없는 멀티미디어 경험을 실현시켜 주는 슈퍼폰과 태블릿의 새로운 물결을 일으킬 것으로 기대되고 있다. Tegra 2는 최초의 모바일 듀얼코어 CPU를 기반으로 하여 뛰어난 멀티-태스킹 기능을 제공하며 이를 통해 최대 2배 더 빠른 웹 브라우징과 하드웨어에 의해 가속된 플래쉬와, GeForce™ GPU를 기반으로 하여 콘솔 품질의 게임기능을 제공한다.

울프슨의 WM8325는 스마트폰, 태블렛 PC, 스마트북, eBook, 미디어 플레이어와 같은 멀티미디어 애플리케이션에 경쟁력 있는 가격과 유연한 전력 관리 솔루션을 제공한다. WM8325는 최대 2.5A의 출력 전류를 제공하는 4개의 프로그래머블 DC-DC 컨버터와 세밀한 아날로그 서브시스템을 공급하기 위한 4개의 저잡음 레귤레이터를 포함한 총 11개의 LDO 레귤레이터를 탑재하고 있다. 또한 WM8325 제품의 최적화된 QFN 패키지는 발열 성능을 향상시키고 불필요한 부품들을 줄여주며, 저가의 4레이어 PCB설계를 구현하게 해 준다.

울프슨 전력 관리 부문의 제품라인 매니저인 제스 브라운(Jess Brown)박사는 “울프슨의 WM8325가 엔비디아의 혁신적인 Tegra 2 프로세서에 채택된 것에 대해 매우 기쁘게 생각한다”라며, “울프슨은 이번 발표를 통해 차세대 멀티미디어 프로세서를 위한 혁신적인 전력 관리 기술을 제공하는 WM8325제품의 강점을 널리 알릴 수 있게 되었다.   WM8325는 시장에 출시되어 있는 경쟁 제품에 비해 배터리 수명을 최대 10%까지 연장시키고, 사이즈가 더 작고 비용이 저렴한 외부부품을 사용할 수 있도록 해준다. 또한 WM8325제품의 프로그램 기능을 제공하여 전체 비용을 절약할 수 있으며, 다양한 애플리케이션에서 재사용이 가능하기 때문에 엔비디아의 차세대 프로세서들을 지원할 수 있는 장점이 있다.” 라고 말했다.

알테라, 시리얼 메모리 애플리케이션에서 Stratix® IV GT FPGA와 MoSys의 Bandwidth Engine® 디바이스간 상호연동성 구현

알테라는 시리얼 메모리 애플리케이션에서 Stratix® IV GT FPGA와 MoSys의 Bandwidth Engine® 디바이스간의 상호 연동성 테스트를 성공적으로 완료했다고 10일 발표했다.

Stratix IV GT FPGA는 GigaChip™ Interface를 사용하여 MoSys의 Bandwidth Engine 디바이스와 상호연동함으로써 트래픽 관리 및 패킷처리 등과 같은 100G 유선 애플리케이션의 설계자들에게 고성능 고대역폭 메모리 솔루션을 제공한다. 알테라는 자사의 Stratix IV GT FPGA를 통해 GigaChip Interface  지원디바이스를 제공하는 최초의 FPGA 공급업체가 되었다.

알테라는 차세대고 성능 네트워킹, 컴퓨팅, 스토리지시스템에서 고효율 시리얼 칩-투-칩 통신을 지원하기 위해 협력하고 있는 반도체 기업들을 포함하는 MoSys GigaChip 협회의 설립회원사이다. GigaChip Interface는 트랜시버 기술을 활용하여 혁신적인 칩-투-칩 통신 성능을 제공한다. MoSys는 알테라가 고성능 트랜시버 기술을 적시에 제공함에 따라 GigaChip Interface 개발에 Stratix IV GT FPGA를 활용하고있다.

MoSys의 사업운영부사장인 데이빗 디마리아(David DeMaria)는 “GigaChip Interface는 DDR-타입 인터페이스 대비 4배증가한 대역폭 밀도를 제공하면서도 시스템전력과 인터페이스 비용을 2배에서 3배까지 낮춰준다.”면서  “우리의 목표는 이것을 고효율 칩-투-칩 통신을 지원할 수 있는 개방형 산업 표준을 자리잡게 하는 것이며, 우리는 알테라와 업계 최초의 상호연동성을 발표하게된 것을 기쁘게 생각한다.  Stratix IV GT FPGA가 제공하는 트랜시버 기술은 MoSys에게 Bandwidth Engine 인터페이스 및 컨트롤러를 구현할 수 있는 이상적인 플랫폼을 제공한다. Stratix IV GT FPGA와 함께 알테라의 검증된 트랜시버 기술을 통해 우리는 고객들에게 차세대 네트워킹 시스템을 타깃으로 하는 고성능 시리얼 메모리 솔루션을 제공할 수 있게 되었다.”고 말했다.< ?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" />